半导体材料-产品中心-天津久日新材料股份有限公司

联系我们

CONTACT

首页

光固化材料

半导体材料

精细化学品

PRODUCTS

半导体材料

产品分类

面板、半导体光刻胶用光敏剂PAC、中间体材料

类型

JRcure

CAS号

说明

详细资料

i line 正性光刻胶

JPI-1310

-

超高分辨率，分辨率达0.35um

i line 正性光刻胶

JPI-5104

-

膜厚0.4微米，激光直写正性光刻胶

TFT-LCD光刻胶

JPD-301M1

-

膜厚1.5 微米，高感度正性光刻胶

g线正性光刻胶

JPI-3114

-

膜厚1.27微米

g线正性光刻胶

JPI-3228

-

膜厚3.6微米，耐刻蚀

i线正性光刻胶

JPI-2212

-

高分辨率，膜厚1.2微米，耐刻蚀

g线正性光刻胶

JPI-3028

-

膜厚2.5 微米

g线正性光刻胶

JPI-6118NS

-

粘度25cp

i线正性光刻胶

JPI-4174

-

膜厚6.0微米，耐热

i线正性光刻胶

JPI-1124M

-

膜厚2.3 微米

硫酸乙烯酯

DTD

1072-53-3

锂离子电池电解液的添加剂

中间体

THPE

27955-94-8

用作增感剂、光敏剂中间体

引发剂

JDW4021

478556-66-0

显示器滤色片

引发剂

JDW4011

253585-83

彩色滤光片、显示器间隔材料、绝缘层

PAC

BOA520

-

面板、半导体及芯片封装

PAC

BOA515

-

面板、半导体及芯片封装

PAC

THPEPAC

138636-85-8

面板、半导体及芯片封装

g line 正性光刻胶

JPI-1124M

-

LED用光刻胶，膜厚2-4微米

i line 正性光刻胶

JPI-4174

-

耐热性好，膜厚3-10微米

i线正性光刻胶

JPI-1124M

-

膜厚2.3 微米

< 1 2 > 前往页

联系我们

电话：022-58330700
网址：http://www.jiuri.com.cn/

地址：天津市华苑新技术产业园区工华道1号智慧山C座贰门五层

关注我们

二维码

网站建设：中企动力天津